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第157章 芯片2（第3页）

全球半导体集团的设计工程师们需要和一线操作工程师们需要采取一系列的安全措施，确保人员和产品的安全。

双方都安全了才能够说是一个合格的产线了。

芯片的研发越到后期越是向着芯片微型化发展，

张成的前世就是实验芯片微型化的实验的才穿越到这个年代。

当时的5纳米技术还是国外才掌握的技术，而国内也是在研究人家掌握的技术的。

这一世张成现在布局了，以后芯片的腾飞时刻是势不可挡的。

这一世绝对不会发生别人研发出来最新微型化的芯片我们拿来开始研究的。

还研究不出来个所以然的。

至少前世张成对那个5纳米的芯片研究了那么久都是没有研究出个所以然来。

人家做的技术水平太高了。

我们和人家差距太大了

在以后随着技术的发展，芯片的尺寸越来越小，而微型化已成为一个重要的趋势。

这要求制造工艺不断改进，以达到更高的精度和更小的尺寸。

同时，也需要解决微型化带来的散热、功耗等问题。

这些就是张成前世我国和人家的差距，设计不出来，解决不了微型化带来的一系列问题。

还有微型化芯片后的高频率与高速问题，

在通信、计算等领域，芯片需要具备更高的频率和速度。

这要求全球半导体集团的设计者们和生产者们在材料、工艺、设计等方面进行不断创新，以满足未来市场的需求。

还有兼容性

以后随着芯片的应用范围越来越广，兼容性成为一个重要的问题。

全球半导体集团需要确保芯片在不同的系统和设备中都能够正常工作，并与各种软件和硬件实现良好的兼容。

以后的互联网是各种企业遍布的，而大家很多时候都是不相同的。

兼容了，大家的都能够接纳你才能够说是发展下去的。

不然你要是不兼容，人家的软件人家的硬件设备那么人家就不会选择你的产品那么你就是被淘汰的。

可扩展性

以后的芯片市场为了适应不断变化的市场需求和技术进步，芯片需要具备良好的可扩展性。

这意味着全球半导体集团需要采取开放架构和标准化的接口设计，以便于对芯片进行升级和扩展。

让大家都能够用到。

就像谷歌的安卓系统，他就是非常的兼容的。

所以他是全世界的手机商都在用的系统。

而苹果的就不兼容只能够苹果自己用，而且人家也不给别的厂家开放。

这就是张成对于芯片的研发的思路规划了。

张成已经坐在这里写了四个小时了。

加起来写了一百多页了。

这些明天了是要拿给全球半导体集团的那些工程师看的。

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