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第448章世界dram芯片市场重整（第3页）

因为

从技术上来说，大容量DRAM存储芯片只有两个实现途径；

沟槽式和堆叠式。

这是两条截然相反的技术道路，堆叠式依靠向上堆叠，实现更大的容量存储，沟槽式向下挖，来实现更大的容量存储。

大西洋晶科与海力士属于世界主流的堆叠式技术路线，这也是原来历史上三星曾走过的道路，被历史经验证明是唯一正确的道路。

欧洲奇梦达发展的沟槽式技术路线，向前会越走越窄。

芯片就那么厚，向下挖是走入死胡同，不但实现大容量存储目标非常困难，而且研发难度极高，投入非常大，几乎数倍于堆叠式。

很快，犟驴子一样的奇梦达就会发现，完蛋鸟。

重新再回过头来走堆叠式技术道路，发现已经被重重叠叠的专利池封锁，只能憋屈而苦逼的死去。

王耀城并不担心台资厂商，因为他们没有自己的核心技术，必然会被历史发展淘汰。

在这一生产领域

台资厂商普遍是引进镁光的堆叠式芯片技术，自身几乎没有什么研发能力。

至于说DRAM存储芯片领域台资厂商，竟然还能剩下四家之多，几乎占据全世界一半，并非是他们技术特别牛逼，而是因为都有个好爹，背后还有政府的强力支持。

最重要的一点，是因为他们生产规模小，相对而言亏损就少。

四家工厂加起来，一共拥有五条八英寸晶圆生产线，市场份额只有5.07%，只能随波逐流。

这些芯片厂商背后是台岛实力雄厚的大集团公司，例如台塑，台电等等，可以给其不断的输血，吊着一条命不肯死。

可这有什么用呢？

无非是早几年晚几年的分别罢了，最终是死路一条。

世界DRAM存储芯片市场寡头格局的形成，带来的将是让所有人眼红的滚滚钱景。

可惜，这一切与三星电子都无缘了，它已经被淘汰出局了。

最新并购的三星半导体事业部，完全并入海力士半导体业务，令其DRAM芯片和闪存生产能力紧紧追着大西洋晶科，位居世界第二。

扶桑板本幸雄同志走马上任，对海力士半导体重叠的机构，人员配置等全面整合，研发项目重新梳理，合并，调整工作，该下马的下马，该转移的转移，该整合的整合。

海力士半导体业务进行重整，马来西亚海力士工业园应用芯片生产，划转给大西洋晶科，海力士半导体专注于DRAM存储芯片生产。

这样的市场定位类似于台积电，专攻一项做大做强。

台积电专攻世界芯片代工领域，海力士专注于DRAM存储芯片生产，业务变得纯而又纯，有利于发挥规模优势，在市场竞争中越做越强。

王耀城内心还有个私念；

让旗下台积电和海力士发展成为偏科严重的专长生，限制其综合性芯片提供商的发展方向。

因为，这是大西洋晶科所要做的，不容别人染指，哪怕是自家的企业也不行。

如今

王族基金喜收DRAM芯片市场占有率分别在第一和第二的大西洋晶科与海力士，在这个规模已经达到337亿美金的市场上，占据79.2%的份额，走向人生巅峰。

受到全球存储器需求量增长影响，DRAM芯片市场规模将进一步扩大，有望在2002年底突破400亿美金规模。

根据分析，市场规模年内可以上看到430亿美金，钱景喜人。

这块大肥肉，结结实实的落入王族基金的口袋中。

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